Intel在CES现场展示了使用“Foveros”


[IT搜购网 原创] 2019-01-18 11:00:34 编辑:
Intel客户端计算事业部总经理Gregory Bryant在CES结束后解释道,下一个计算时代要求创新在完全不同的层面进行,涵盖整个生态系统并横跨计算、连接以及其它各个方面。六大战略支柱为Intel建立了一个框架,是推动架构和芯片开发的基石,而架构师们则根据这些支柱,决定每年在发展路线图上实现的具体目标。

架构和工艺

认识过了这些相对陌生的技术领域后,回过头来再看架构和工艺这两个传统主场。

虽然上面分析了种种,看得出Intel在整个计算市场确实有着很大很长远的布局,可说回到与普通消费者最直接相关的架构和工艺上,不得不说Intel确实遇到了不少麻烦和困难:近几代处理器的架构都是小幅改良,运算效能提升不大,10nm新工艺也是久攻不下。

好在今年的CES上,Intel展示了第一款10纳米的Ice Lake处理器,以高集成度整合了Intel全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及第11代核心显卡,从而提升图形性能。2019年晚些时候,Sunny Cove将成为下一代PC和服务器处理器的基础架构。

 

 

实际上,早在前几年坊间便有传闻称,Intel已经意识到Core架构体系已经开始难以应对未来的发展需要,将在2020年前后推出全新的架构体系,而这恰好与如今的情况相吻合,一定程度上也表明Intel对于发展路线的规划还是比较全面且长远的。

Sunny Cove架构旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能,能够减少延迟、提高吞吐量,并提供更高的并行计算能力,有望改善从游戏到多媒体到以数据为中心的应用体验,其功能特性包括:

  • 增强的微架构,可并行执行更多操作。

  • 可降低延迟的新算法。

  • 增加关键缓冲区和缓存的大小,可优化以数据为中心的工作负载。

  • 针对特定用例和算法的架构扩展。例如,提升加密性能的新指令,如矢量AES和SHA-NI,以及压缩/解压缩等其它关键用例。

同时,随着眼下数据中心的计算类型正如同寒武纪大爆发一样增长,Intel也一直在构建不同计算类型的产品组合,包括Intel传统的CPU、Arria和Stratix的FPGA,及其Crest神经网络处理器等等。

Intel首席架构师Raja Koduri在架构日上曾指出,并非所有的晶体管都能适用于不同的场景,在不同的市场领域,需要的晶体管设计十分多样,如通信晶体管、I/O晶体管、FPGA晶体管,以及传统的CPU逻辑晶体管,即便可以用单一工艺大费周章的制造大型单芯片系统,也不是个明智的做法。

基于此,Intel在业界首创了名为Foveros的全新逻辑芯片3D堆叠技术,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。这是一种系统级封装集成,有望首次将晶片的堆叠从传统的无源中间互连层和堆叠存储芯片扩展到CPU、GPU和AI处理器等高性能逻辑芯片,为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的器件和系统铺平了道路。

Intel在CES现场展示了使用“Foveros”3D封装技术混合CPU架构和封装架构的Lakefield ,其采用22FFL IO芯片作为有源载板,并用TSV(硅通孔技术)连接了一颗10nm芯片,其中包含1个Sunny Cove内核和4个Atom内核(可能是Tremont)。这款微型芯片尺寸为12*12,待机功率仅为2mW。

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